Cadence Clarity 2019是一款新推出适用于大型PCB和IC封装结构的3D电磁场求解器，在功能和性能上得到改进以及优化，使其软件功能性更加完善，从而给用户带去便利，完善的功能得到更好的利用。2019版本加入了许多新功能，比如引入了新产品Clarity 3D解算器，该产品专门用于电磁和电力电子分析和仿真，在电磁仿真，近线性可扩展性和真正的3D系统分析方面提供了相当大的性能改进。同时软件包含布局和Workbench GUI工具，可用于设计PCB，IC封装和IC上系统（SoIC）设计的关键互连。另外还有清晰的3D布局，可用于IC封装和PCB设计的功率完整性（PI）和信号完整性（SI）分析。
小编给大家带来了
Cadence Clarity 3D Solver 2019破解版下载，数据包内附带破解补丁文件，可以完美激活注册软件，解锁软件中被限制的很多功能，用户就可以免费、无功能限制使用了，有需求的用户欢迎前来免费下载体验。
安装教程
1、下载好数据包文件并解压，用虚拟机加载SIGCLARITY19.00.000.iso或用winrar解压
2、然后运行Setup.exe安装程序，一路默认安装Cadence License Manager和Clarity 2019
3、进入安装向导界面，点击next进入下一步继续安装
4、依提示安装，点击install准备安装软件，耐心等待软件安装完成即可
破解教程
1、软件安装完成后，复制破解工具下的LicenseManager到C:Cadence下替换文件
2、双击运行LicenseManagerPubKey.bat
复制tools到C:Clarity2019，运行ToolsPubKey.bat，这个一闪而过
3、复制许可证文件 “License.dat”到 “C:CadenceLicenseManager”
运行LicenseServerConfiguration.exe，指向License.dat的路径
4、右键管理员身份运行lmtools.exe，切换至“Start/Stop/Reread”选项卡
先点击Stop Server停止服务，然后再点击Start Server开启服务
5、至此，软件成功激活，用户可以无限制使用了
新增功能
一、Clarity 3D解算器
在此版本中，引入了新产品解算器，该产品专门用于电磁和电力电子分析和仿真，在电磁仿真，近线性可扩展性和真正的3D系统分析方面提供了相当大的性能改进。
通常，将大型结构手动切割为较小的结构，以便使用最大，最强大的计算资源进行分析。但是，软件通过并行化解决3D结构所需的数学任务来使用多核计算资源。这些任务可以在一台计算机的核心内或在多台计算机之间并行进行，从而大大减少了解决复杂结构的时间。
Clarity 3D Solver使用行业领先的并行化技术来确保网格划分和扫频可以在尽可能多的计算机，计算机配置和核心之间进行分区和并行化。求解器所需的时间是可伸缩的，具体取决于计算机核心的数量。如果您将计算机核心数量增加一倍，性能也会几乎提高一倍。
软件包含布局和Workbench GUI工具，可用于设计PCB，IC封装和IC上系统（SoIC）设计的关键互连。
二、清晰的3D布局
Clarity 3D Layout专为S参数模型提取而设计，可用于IC封装和PCB设计的功率完整性（PI）和信号完整性（SI）分析。自适应有限元网格（FEM）改进技术可为复杂的3D结构提供一致的精度。借助Clarity 3D Layout，您可以轻松导入Cadence PCB和ICP文件格式以及行业标准文件格式，例如IPC2581。
三、Clarity 3D Workbench
Clarity 3D Workbench使您可以导入机械结构，例如电缆和连接器，并将它们与PCB合并，以便可以将从板到连接器的关键3D结构建模并优化为一种结构。您可以轻松导入行业标准的机械文件格式，例如Clarity 3D Workbench中的STEP。
四、摄氏系统热解决方案
热分析对于预测温度分布对集成电路（IC），封装和PCB设计的影响至关重要。随着产品尺寸的减小和复杂性的增加，必须在设计周期的早期就发现并解决所有热合规问题。
从此版本开始，已推出了新产品Celsius System Thermal Solution，该产品提供了一个统一的平台，用于对复杂的几何图形进行建模，并研究这些几何图形中及其周围的气流和热传递的影响。
摄氏系统热解决方案提供以下功能：
求解器引擎的选择
摄氏系统热解决方案提供以下选择的求解器引擎：
1、现场求解器：使用3D有限元方法（FEM）分析来求解固体成分的电和热方程，并使用有限体积方法（FVM）来解决设计流体区域的Navier-Stokes方程。
2、网络求解器：连接从设计的各个组件提取的电气，热和流量模型。
ECAD / MCAD创建和导入
-创建，编辑或导入3D机械模型。
-使用Celsius模型清理功能修复3D几何问题和未对准错误。
-导入PKG和/或PCB设计并进行必要的修改。
用于对设计的不同方面进行建模的单独接口
摄氏系统热解决方案具有结构清晰的接口，其中包含以下模块：
3、用于3D结构的
实体对象模拟-用于分层结构的实体对象模拟
-流体流动模拟
-热网络模拟
每个模块都经过量身定制，可以建模和模拟设计的不同方面，包括固体物体或流体流动。从设计的实体组件以及气流或流体流动环境中提取热模型。然后将这些模型一起组装到一个热网络中，该网络可以准确地表示系统的热行为。
功能特色
一、通过并行化节省设计时间
传统上，大型结构被人工切割成较小的结构，以便使用最大和最强的计算资源进行分析。软件使这一麻烦不复存在。我们从底层开始设计求解器，通过并行化解决3D结构所需的矩阵计算，从而充分利用您的多核计算资源。这些任务可以在一台计算机的内核或多台计算机上并行处理，将解决复杂结构的时间缩短了10倍甚至更多。
业界领先的并行化技术确保网格和频率扫描都可以在尽可能多的计算机、计算机配置和内核上进行分区和并行化。解决问题的速度随着计算机内核数量的增加而提升。如果用户可以将计算机内核数量增加一倍，那么求解速度也将近乎翻倍。
二、利用云基础架构降低3D结构成本
使用基于Web的云服务器来解决3D结构可以成为购买计算硬件的替代方案。与其选择大型昂贵的服务器，设计人员可以使用Clarity 3D Solver在选择低成本的云计算资源的同时仍旧保持最高的设计性能。在解决3D结构时，这种灵活性可以大大节省云计算成本。
三、完整的设计和分析流程
软件是高级电子产品设计团队所需的系统设计支持方法的关键组成部分。凭借Cadence完整的设计和分析流程，您将有能力创造可靠且具有竞争力的产品，按时在预算内交付，提高市场份额。
核心功能
1、增强可用性：为需要解决的结构自动匹配可用的计算资源，3D专家和非3D专家都可以及时获得准确的结果
2、突破性并行化：项目管理者在为3D仿真所需的计算机配置编制预算时可具有更大的灵活性
3、终端灵活性：为任何具有桌面、终端或云HPC资源的工程师提供真正的3D分析
4、资源利用最大化：在只有少量内核可用的情况下，完全不必担心因计算机资源被耗尽而提前终止仿真
5、设计平台整合一体化：可从所有标准芯片、IC封装和PCB平台轻松读取设计数据
6、3D解决方案集成化：轻松与Cadence的SiP Layout，Virtuoso?和Allegro?平台集成；在分析工具中优化后，无需重新绘制即可在设计工具中生效
7、建模EM接口：将电缆和连接器等机械结构与其系统设计相融合，并将EM接口建模为单一模型
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